高溫型擴散硅壓力變送器到底是什么呢?不了解的業(yè)內人士可以一起來(lái)看看。
高溫型擴散硅壓力變送器選用進(jìn)口壓力芯片,敏感元件采用擴散或離子注入等工藝形成電阻并連接成惠斯通電橋,用微機械加工技術(shù)在電橋下形成壓力敏感膜片。當壓力作用在膜片上時(shí),電阻值發(fā)生變化并且產(chǎn)生一個(gè)與作用壓力成正比的線(xiàn)性化輸出信號。我司在惠斯通電橋上加上直流電源,就會(huì )產(chǎn)生一個(gè)直流電壓信號的輸出。經(jīng)過(guò)二次轉換線(xiàn)路,實(shí)現兩線(xiàn)制4~20MA輸出。
壓力表在出廠(chǎng)前,已經(jīng)過(guò)標定,無(wú)須用戶(hù)再次調整。若在使用過(guò)程中發(fā)生零位和滿(mǎn)量程偏離,規定每年校檢,可以在高一級精度的壓力源上重新標定。具體方法如下:
在無(wú)壓力的情況下,調整調零Z電位器,使輸出為電氣零點(diǎn)。加滿(mǎn)量程壓力,調整增益S電位器,使輸出為電氣滿(mǎn)程輸出。如此反復多次,最終使壓力表的零位和滿(mǎn)量程調整到標準值。
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