Mems技術(shù)的發(fā)展使微型傳感器提高到了一個(gè)新的水平

　　過(guò)去制作傳感器一邊用眼看一邊用手加工，就是機械加工也受到機械能力的限制。以集成技術(shù)為基礎的微細加工技術(shù)則不然，能把電路加工到光波數量級，而且可批量生產(chǎn)，價(jià)格便宜。
　　集成電路加工技術(shù)由三大摹本技術(shù)組成：平面電子工藝技術(shù)；有選擇的化學(xué)腐蝕技術(shù)和機械切割技術(shù)。這三項技術(shù)都能進(jìn)行三維加工。平面電子工藝技術(shù)是把在硅表面生成的氧化膜作為一種掩膜，在具有掩膜的硅單晶上進(jìn)行具有空間選擇的擴散和腐蝕加工。所以平面電子工藝技術(shù)包括照相制版技術(shù)、雜質(zhì)擴散技術(shù)、離子注入技術(shù)和化學(xué)氣相沉積技術(shù)等。利用有選擇的化學(xué)腐蝕技術(shù)能對由平面電子工藝技術(shù)制作而成的氧化物掩膜和已擴散了雜質(zhì)的半導體物體空間進(jìn)行有選擇的化學(xué)腐蝕加工。利用這種技術(shù)可以在特定方向上把硅體腐蝕掉，可以進(jìn)行三維加工。這種微加工技術(shù)可以把物體加工成極微細的可動(dòng)部件，如應力桿狀物，開(kāi)關(guān)甚至馬達等。美國斯坦福大學(xué)已把過(guò)去相當大的連搬遙都困難的氣相色譜儀集成在直徑5cm的硅片上，制成超小型氣相色譜儀，現在的傳感器概念已跳出原來(lái)含義的小圈子，而是以微型、集成化和智能化為特征的微系統。該微系統除具有自測試、自校準和數字補償的微處理器之外，還具有微執行器?，F代的微細加工技術(shù)已把微傳感器、微處理器和微執行器集成在一塊硅片上構成微系統。
　　Mems技術(shù)的發(fā)展使微型傳感器提高到了一個(gè)新的水平，利用微電子機械加工技術(shù)將微米級的敏感元件、信號處理器、數據處理裝置封裝在同一芯片上，它具有體積小、價(jià)格便宜、可靠性高等特點(diǎn)，并且可以明顯提高系統測試精度。MEMS技術(shù)是隨著(zhù)半導體集成電路微細加工技術(shù)和超精密機械加工技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展起來(lái)的。借助MEMS技術(shù)的發(fā)展，傳感器技術(shù)將朝著(zhù)微型化、智能化、多功能化的方向發(fā)展，這也正適合自動(dòng)化和工業(yè)控制對傳感器性能的需求。目前采用Mems技術(shù)可以制作檢測力學(xué)量、磁學(xué)量、熱學(xué)量、化學(xué)量和生物量的微型傳感器。由于Mems微型傳感器在降低汽車(chē)電子系統成本及提高其性能方面的優(yōu)勢，它們已開(kāi)始逐步取代基于傳統機電技術(shù)的傳感器。Mems傳感器將成為世界汽車(chē)電子的重要構成部分。
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