張力傳感器的四個(gè)代表性階段

　　現今張力傳感器技術(shù)正在飛速的發(fā)展當中，很多的領(lǐng)域當中都在應用張力傳感器例如醫療、工業(yè)、電力、航空航天等多個(gè)行業(yè) 。張力傳感器在發(fā)張當中的四個(gè)代表性階段大家都知道是什么嗎？
　?(1) 發(fā)明階段(1945 - 1960 年) ：這個(gè)階段主要是以1947 年雙極性晶體管的發(fā)明為標志。此后，半導體材料的這一特性得到較廣泛應用。
　　　(2) 技術(shù)發(fā)展階段(1960 - 1970 年) ：隨著(zhù)硅擴散技術(shù)的發(fā)展，技術(shù)人員在硅的(001) 或(110) 晶面選擇合適的晶向直接把應變電阻擴散在晶面上，然后在背面加工成凹形，形成較薄的硅彈性膜片，稱(chēng)為硅杯 。這種形式的硅杯傳感器具有體積小、重量輕、靈敏度高、穩定性好、成本低、便于集成化的優(yōu)點(diǎn)，實(shí)現了金屬- 硅共晶體，為商業(yè)化發(fā)展提供了可能。
　　(3) 商業(yè)化集成加工階段(1970 - 1980 年) ：在硅杯擴散理論的基礎上應用了硅的各向異性的腐蝕技術(shù)，擴散硅傳感器其加工工藝以硅的各項異性腐蝕技術(shù)為主，發(fā)展成為可以自動(dòng)控制硅膜厚度的硅各向異性加工技術(shù)，主要有V 形槽法、濃硼自動(dòng)中止法、陽(yáng)極氧化法自動(dòng)中止法和微機控制自動(dòng)中止法。由于可以在多個(gè)表面同時(shí)進(jìn)行腐蝕，數千個(gè)硅壓力膜可以同時(shí)生產(chǎn)，實(shí)現了集成化的工廠(chǎng)加工模式，成本進(jìn)一步降低。
?(4) 微機械加工階段(1980 年- 今) ：上世紀末出現的納米技術(shù)，使得微機械加工工藝成為可能。通過(guò)微機械加工工藝可以由計算機控制加工出結構型的張力傳感器，其線(xiàn)度可以控制在微米級范圍內。利用這一技術(shù)可以加工、蝕刻微米級的溝、條、膜，使得張力傳感器進(jìn)入了微米階段。